印制電路板中主要用于多層硬板、軟性電路板、軟硬結合板去鉆污（膠渣），激光鉆孔后孔內碳化物處理，聚四氟乙烯印制板孔金屬化前的孔壁活化、涂覆前的板面活化等處理。

微電子、光伏產業主要用于LED芯片、支架清洗，祛除有機物和顆粒物；COB金線綁定前處理；IC方面BGA、Wafer表面清潔；LCD涂導電膠前處理；太陽能光伏、液晶玻璃中基板清潔；高分子材料改性；金屬表面氧化物祛除。

醫療行業中培養皿處理、醫療器械消毒等等..............
設備構成：真空發生系統、人機界面、電氣控制系統、真空腔體、系統集成水冷卻系統、等離子發生器、機柜等幾部分。
單次處理時間：15~30分鐘。
人機界面：臺灣研華工控。
系統執行元件：
1、氣路元件：日本SMC、德國FESTO、美國AMISCO。
2、氣體質量流量計：日本HORIBA、德國HKC、美國洛蒙斯特、ABB、艾默生。
3、電路控制：瑞士ABB，德國施耐德，日本三菱、德國西門子。
4、真空管路：全306不銹鋼、硬質合金鋼。
5、高頻功率管：德國西門子。
操作模式：自動、手動。
工藝氣體通道：標準4路。（可定制）
等離子發生器：40KHz高頻電源、美國MKS13.56MHz射頻電源。
真空機組：日本愛發科油式真空機組、英國愛德華干式真空機組、德國普發真空。


型號HRS-VP-60L
腔體尺寸：長X寬X高=400mmX400mmX400mm
腔體容積：60升


型號HRS-VP-200L
腔體尺寸：長X寬X高=600mmX600mmX600mm
腔體容積：200升


型號HRS-VP-450L
腔體尺寸：長X寬X高=800mmX700mmX800mm
腔體容積：450升


型號HRS-VP-650L
腔體尺寸：長X寬X高=1000mmX900mmX700mm
腔體容積：650升

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