1%@##@%產品介紹%@##@%電子元器件包封工藝設備 在線點膠系統為選擇性噴射低粘度助焊劑(以及一些高粘性助焊劑) 以及其它精密涂覆材料提供了卓越的精度和可靠性 %%@#%#@%%20%@##@%產品屬性%@##@%三軸行程：400mm×400mm×100 mm 流水線速度：0～850mm/min 流水線寬度：130～300mm 噴膠閥**高速度：200點/秒 **小噴點：0.3mm 運動精度：0.01mm 外形尺寸：1100×860×1890mm 重量：約400Kg%%@#%#@%%3%@##@%使用方法%@##@%元器件貼裝設備中的浸漬工藝很難滿足25μm 以下更薄的助焊劑涂覆要求。助焊劑過多可能導致芯片“浮起”，導致芯片凸點和基板凸點之間的脫離，還可能阻礙底部填充材料的流動。助焊劑過少會導致焊接不充分。 在激光切片前，會在晶圓表面上噴射一層薄膜，以減少切片過程中塵埃掉落引起的污染或灰塵。%%@#%#@%%60%@##@%維護和保養%@##@%這個全封閉帶通風的系統帶有安全聯鎖和一個緊急停止功能。高批量生產環境還可以選擇雙軌道配置 也可以添加 上板機/下板機 從而創建一個自動化獨立或在線系統。%%@#%#@%%32%@##@%特性說明%@##@%選擇性助焊劑噴射技術提高了封裝可靠性、產能和物料利用率 帶同軸氣流技術的特盈公司的 噴射閥可實現低至5 μm 厚度的助焊劑涂覆 選擇性助焊劑噴射提供出色的邊緣清晰度(0.5到1mm)，**大程度減少助焊劑殘留，減少或完全不需清洗 FmXP 軟件控制助焊劑的噴射量，以適用不同高度的倒裝芯片 以一個外置流體散裝槽和帶互鎖設計的通風設備作為標準配置%%@#%#@%%12%@##@%其他說明%@##@%數字視覺識別系統 ?接觸式高度感應器 可選特性和配件 自動工藝校準噴射 (CPJ )或專利型流量控制 (MFC )在長時間生產過程中自動保持精確的膠量重復精度 雙閥: 雙閥雙重控制 和雙閥同步 能力 雙軌配置 激光高度探測器 Fids-on-the-Fly? 高速基準點識別%%@#%#@%%14%@##@%交易說明%@##@%特盈生產的設備是大家的放心選擇。%%@#%#@%%

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