1%@##@%產品介紹%@##@%
點膠機 選擇性助焊劑噴射系統 S-931N
在線點膠系統為選擇性噴射低粘度助焊劑(以及一些高粘性助焊劑)
以及其它精密涂覆材料提供了卓越的精度和可靠性%%@#%#@%%20%@##@%產品屬性%@##@%?選擇性助焊劑噴射技術提高了封裝可靠性、產能和物料利用率
?帶同軸氣流技術的特盈公司的 噴射閥可實現低至5 μm 厚度的助焊劑涂覆
?選擇性助焊劑噴射提供出色的邊緣清晰度(0.5到1mm)，**大程度減少助焊劑殘留，減少或完全不需清洗 ?FmXP
軟件控制助焊劑的噴射量，以適用不同高度的倒裝芯片 ?以一個外置流體散裝槽和帶互鎖設計的
通風設備作為標準配置 ?數字視覺識別系統
?接觸式高度
感應器 %%@#%#@%%3%@##@%使用方法%@##@%在倒裝芯片和芯片級封裝(CSP) 組裝中,
助焊劑在芯片連接之前就被噴射到焊料凸點上，從而在回流焊之前將芯片固定在基板上。在回流焊過程中，助焊劑會去除即將焊接的
金屬表面的氧化物，強化潤濕，同時防止再次氧化。如果需要更強的固定力，可以噴射一層薄的特殊高粘性助焊材料。.
今天的倒裝芯片和 CSP
器件帶有小焊球凸起的密集陣列，使得噴射技術比
絲網印刷和浸漬法更為適合。%%@#%#@%%60%@##@%維護和保養%@##@%ids-on-the-Fly?
高速基準點識別 ?MH-900 系列物料
處理器: 為從薄載帶到大型重
托盤等載體提供可靠的裝料和卸料支持 ?預加熱和后加熱臺
?可編程控制的膠體及
點膠閥壓力 ?SECS/GEM 界面軟件
%%@#%#@%%32%@##@%特性說明%@##@%比如，元器件貼裝設備中的浸漬工藝很難滿足25μm
以下更薄的助焊劑涂覆要求。助焊劑過多可能導致芯片“浮起”，導致芯片凸點和基板凸點之間的脫離，還可能阻礙底部填充材料的流動。助焊劑過少會導致焊接不充分。
在
激光切片前，會在晶圓表面上噴射一層薄膜，以減少切片過程中塵埃掉落引起的污染或灰塵。%%@#%#@%%12%@##@%其他說明%@##@%配置帶有同軸氣壓技術的點膠閥后，是高速噴射薄至5μm
涂覆膜(因材料而異) 的**佳系統。這個系統幾乎可以噴射所有的圖形，同時維持良好的邊緣光滑度(0.5 到1.5
mm)，把其它噴霧技術可能出現的過度噴射降至**低。
這個全封閉帶
通風的系統帶有安全聯鎖和一個緊急停止功能。高批量生產環境還可以選擇雙軌道配置 也可以添加 上板機/下板機
從而創建一個自動化獨立或在線系統。%%@#%#@%%14%@##@%交易說明%@##@%特盈生產專業的點膠機是**的。%%@#%#@%%
